总公司不仅在北京，深圳，成都设立了研发分部，同时还在东京和新加坡设立了国际研究所，通过对微纳米振动抑制消除，驱控一体控制卡，高加速高精度力控，3D机器视觉和AI智能等底层技术持续投入研发，为构建更多核心发明专利以及结合先进制造应用创新引领行业变革，公司研发投入已破亿元。公司致力于为客户实现价值创造，并成为客户的核心战略伙伴。

目前，公司的核心团队来自如日本新川、美国KnS、新加坡ASMPT、中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等国际知名半导体设备公司及研发机构。